襄阳企业助力国产芯片材料成功突围 使国产电子级多晶硅纯度达到“13个9”

本报讯（全媒体首席记者朱科 通讯员王辰然）襄阳企业助力国产芯片材料实现突围！11月10日，中国化学工程第六建设有限公司（简称“六化建”）传来喜讯，该公司研发的“多晶硅超净流管道高纯氩气气室工装保护焊接工艺技术应用”，成功入选2024年度“中国好技术”项目库。此技术让国产电子级多晶硅纯度达到惊人的“13个9”（即99.99999999999%），远超芯片制造所需标准。

多晶硅是光伏产业与半导体行业的基础核心材料，其纯度直接决定了终端产品的技术水准。芯片制造所需的电子级多晶硅，纯度需达到9到11个9。此前，全球市场长期被海外企业主导，我国该材料自给率低，成为产业链的薄弱环节。

“提升纯度的瓶颈在于‘零残留’的洁净控制。”六化建该项技术团队负责人张辉告诉记者，生产过程中任何微小的污染都可能导致产品报废。为此，团队创新打造了1260平方米的超净焊接洁净棚——其面积相当于三个标准篮球场大小，洁净等级可媲美医用无菌操作间，还研发出高纯氩气集中供气等多项专利技术。

2024年底，“多晶硅超净流管道高纯氩气气室工装保护焊接工艺技术”在国内某高纯电子级多晶硅项目中成功应用，产出的多晶硅纯度突破了“13个9”。

总部位于东津新区的六化建，是中国化学工程股份有限公司全资子公司，深耕化工基建领域多年，目前已承接国内60%以上的多晶硅项目建筑安装工程，同时参与众多国际工程建设，凭借技术积累与工程经验成为全球化工基建领域的“中国标杆”。此次获奖的技术成果，正是企业聚焦“卡脖子”技术难题、坚持自主创新的生动实践。